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1.再结晶过程描述能够引发材料发生再结晶的过程主要有两个，上海事项一个是热处理，另一个是热变形。在EBSD中，等电电类登记观察再结晶图最方便的则为DefRex图，从该图中可以直接看出再结晶晶粒并读出其百分数。

4.经典图片解析再结晶晶粒内部是没有位错的，力业而其周围可能具有很高的位错密度，且一般成等轴状。如果应变速率越小，变更材料变形的时间较多，变更再结晶有充分的时间发生，而在较大的应变速率下，虽然材料内部贮存了一定的变性能，但是由于应变时间短，再结晶来不及发生。图1 锻造TNM合金的DefRex图（笔者数据）再结晶涉及到大角度晶界的迁移，获批所以再结晶晶粒通常被大角度晶界所包裹，获批利用这一点就可以判断某晶粒是否为再结晶晶粒。

回复一般带来相对均匀的微观结构变化，国网一般不涉及大角晶界（HAGBs）在变形晶粒之间的迁移。稳态再结晶晶粒尺寸(DS)与初始晶粒尺寸无关，上海事项而是与决定稳态流变应力的T和ε有关。

在储存能量的驱动下，等电电类登记HAGBs的形成和迁移在变形材料中形成新的晶粒结构，这个过程叫做再结晶。

低的γSFE会促进这种离解反应，力业阻碍位错的攀移和交叉滑移，即延缓DRV。（c）暴露60 分钟后，变更从B点提取XRD数据的Rietveld精修。

所有LCE-SEI样品的XRD图谱均以基线平坦的尖锐布拉格峰为主导，获批表明晶相占优势。此外，国网人们普遍认为LiF是稳定SEI的关键组成部分，国网但如果LiF是一种离子绝缘体，它又如何发挥如此关键的作用呢？近日，美国布鲁克海文国家实验室Xiao-QingYang、EnyuanHu、西北太平洋国家实验室JieXiao等人利用同步辐射X射线衍射来识别和区分锂金属负极SEI中两个难以捉摸的组分LiH和LiF。

未经允许不得转载，上海事项授权事宜请联系[email protected]。此外，等电电类登记研究发现SEI中的LiF具有与体相LiF不同的结构特征，包括较大的晶格参数和较小的晶粒尺寸（3nm）。